智能硬件 - PMBONNER 知识库

产品要素

感知层：传感器是智能硬件的感官——摄像头、IMU、GPS、温度传感器、气压计等。感知能力决定了产品的智商上限。

计算层：MCU/SoC/边缘 AI 芯片。本地计算 vs 云端计算的取舍，影响延迟、功耗、隐私和成本。

连接层：Wi-Fi、4G/5G、蓝牙、LoRa、卫星通信。不同的连接方式适合不同的场景。

交互层：屏幕、语音、按键、APP。交互设计决定了用户愿不愿意用。

软硬协同：硬件改一个模具要两个月，软件改一个逻辑只要两天。两者节奏不同，需要提前对齐。

量产一致性：实验室的样品和工厂的产品是两回事。良率、一致性、可制造性是硬件产品的生命线。

OTA 更新：智能硬件的核心优势是可以持续迭代。但 OTA 机制要在产品设计之初就考虑。

供应链管理：芯片缺货、模具延期、物流中断——硬件产品经理的日常焦虑。