📰 2026年8月25日（周二）每日新闻简报
🔬 科技板块（重点）
1. Hot Chips大会：HBM存储技术路线图曝光
三星、英伟达、美光、SK海力士在Hot Chips大会上披露HBM（高带宽存储器）技术路线图。核心方向为定制化平台与三维垂直堆叠。三星提出ZHBM概念，将HBM垂直堆叠于XPU上，目标功耗较HBM5降约70%、带宽提升2.3倍。英伟达展示CUDA在RISC-V硬件上运行。存储分析师Jim Handy指出，HBM产能瓶颈短期难缓解，现货价已涨约7倍。
2. 英伟达将于8月26日（明天）公布财报
分析师预期英伟达第二季营收将达创纪录的920亿美元，高于年初预估的780亿美元。市场关注其业绩能否延续超预期表现，将牵动科技股与整体美股走势。
3. DeepSeek发布视觉理解实验模型
DeepSeek推出实验性多模态模型V4-Flash-Vision-Exp，新增图像与屏幕截图理解能力，官方称其多模态Agent性能接近Anthropic的Claude Opus 4.8。纯文本能力与正式版持平，已上线API平台。同时，DeepSeek内测Harness智能体工程系统，Agent工程成为AI新战场。
4. 小米公布玄戒O3芯片架构
8月24日，小米公布玄戒O3芯片架构：3nm制程、240亿晶体管（较上代增26%），CPU为10核架构最高4.35GHz（性能+60%），GPU为16核架构（性能+85%）。
5. 三星、美光、SK海力士转向钼材料
NAND闪存堆叠层数突破300层后，传统钨材料遇瓶颈，三大存储厂开始转向钼。三星已量产，SK海力士计划在375层NAND中采用。预计2027年钼沉积设备销售额将超10亿美元。
6. 软银发行1兆日元零售债券投资OpenAI
软银计划发行约63亿美元零售债券（创日本纪录），用于履行对OpenAI的投资承诺。此前已筹6780亿日元，分析师称仍面临超200亿美元资金缺口。
7. 美国施压荷兰，拟禁止ASML向中国出售DUV设备
美国正施压荷兰政府，要求禁止ASML向中国销售几乎所有芯片制造设备（包括DUV光刻机），并可能禁止已交付设备的维护服务。与此同时，中国上海宇量盛科技已开始限量生产浸润式DUV光刻机，加速国产替代。
8. 英伟达AI服务器涨价超15%
多家英伟达最大客户被告知，由于内存芯片成本飙升，搭载英伟达AI芯片的服务器价格将上涨超15%，适用于搭载Vera Rubin和Grace Blackwell的系统。
🌍 国际政治 / 贸易
9. 特朗普誓言明年1月对加拿大汽车钢铁关税提至50%
8月24日，特朗普宣布从明年1月起对加拿大汽车、汽车零部件与钢铁征收50%关税。此前美加贸易谈判破裂，美国已对200亿加元商品征收50%关税，加拿大宣布将从9月8日起对等报复。美加贸易战迅速升温。
10. 美国对伊朗发起"全面经济攻势"
美财长贝森特宣布对伊朗发动全球"经济攻势"，对60多个个人、实体和船只实施制裁，称已进入伊朗冲突"终局"。
11. 第二届GIS全球创新展在香港开幕
8月25-27日，第二届GIS全球创新展暨峰会在香港亚洲国际博览馆举行，聚焦AI+具身机器人、新能源汽车科技、消费电子等八大领域。
📊 其他值得关注
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明日关注：英伟达财报（8/26）、AGIC深圳通用人工智能展（8/26-28）、百度股东特别大会审议主要上市转换（8/26）。